12月12日，2024年高工智能汽車年會暨高工金球獎評選頒獎典禮圓滿落幕。芯擎斬獲“年度投資價值企業(yè)”和“年度技術突破獎”兩項大獎。高工智能汽車表示，該獎基于高工智能汽車的前裝定點和量產數據庫以及市場調研評選而得，旨在表彰芯擎科技在智能汽車領域的獨特貢獻和商業(yè)價值。芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士曾講到，國產芯片在面對國際巨頭的挑戰(zhàn)時，“對標”只是第一步，更重要的是“超越”。這個“超越”的背后，包含了產品的性能、安全性、迭代能力，也包含公司的可持續(xù)性和創(chuàng)新能力。自2018年成立以來，芯擎穩(wěn)扎穩(wěn)打，打造了國內首款7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”、自動駕駛芯片“星辰一號”、“龍鷹一號”工業(yè)級處理器等。今年，“龍鷹一號”智能座艙芯片的出貨量可達百萬量級，已位列國內高階智能座艙計算平臺量產第一的位置?；凇褒堹椧惶枴钡膯涡酒芭摬葱幸惑w”解決方案，已成功打造出銀河E5等現象級的暢銷車型。
今年3月，芯擎完成了國調二期基金領投的B輪融資，加快了芯擎在智能座艙和自動駕駛領域搶占“新高地”的進程。在福布斯中國、胡潤研究院、長城戰(zhàn)略咨詢、艾瑞咨詢等重要獨角獸榜單中，芯擎均躋身其中。本次評選中，芯擎憑借自動駕駛芯片“星辰一號”（AD1000）榮獲“年度技術突破獎”。此前，“星辰一號”已獲得多項行業(yè)認可。今年10月，芯擎的“星辰一號”成功點亮，芯片將于2025年批量生產，2026年大規(guī)模上車應用。該芯片全面對標國際最先進的智駕產品，并在CPU性能、AI算力、ISP處理能力，以及NPU本地存儲容量等關鍵指標上實現了全面超越。該芯片符合AEC-Q100標準，多核異構架構可讓智能駕駛算力更加強勁，CPU算力達250 KDMIPS，NPU算力高達512 TOPS，通過多芯片協(xié)同可實現最高2048 TOPS算力，可全面滿足L2至L4級智能駕駛需求。
