作為“軟件定義汽車(chē)”的“先行者”，智能座艙已經(jīng)成為全球汽車(chē)企業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”。

相比于自動(dòng)駕駛在法律法規(guī)、技術(shù)路徑等方面的不確定性，智能座艙的商業(yè)化落地容易推進(jìn)。因此，作為智能座艙的核心部件，芯片市場(chǎng)率先迎來(lái)了新一輪的市場(chǎng)份額爭(zhēng)奪戰(zhàn)。

在剛剛過(guò)去的2020年，高通、NXP、瑞薩、英偉達(dá)、三星等頭部主導(dǎo)企業(yè)加速了在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域的“獵食”，而國(guó)內(nèi)芯片新勢(shì)力也在加速進(jìn)入這一賽道。

例如作為高端國(guó)產(chǎn)車(chē)載供應(yīng)商的湖北芯擎科技有限公司（下稱(chēng)“芯擎科技”），即將向市場(chǎng)重磅推出國(guó)內(nèi)首創(chuàng)7nm工藝制程的全新一代高性能智能座艙SoC——SE1000，強(qiáng)勢(shì)加入這場(chǎng)智能座艙芯片“爭(zhēng)奪戰(zhàn)”。

“爭(zhēng)奪戰(zhàn)”愈演愈烈

過(guò)去，車(chē)內(nèi)娛樂(lè)芯片市場(chǎng)基本由恩智浦、TI、瑞薩等傳統(tǒng)汽車(chē)芯片巨頭壟斷。但隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)時(shí)代的來(lái)臨，座艙內(nèi)的屏幕越來(lái)越大、分辨率越來(lái)越高、功能也越來(lái)越豐富，整個(gè)座艙市場(chǎng)格局開(kāi)始被重構(gòu)。

近幾年來(lái)，高通、英偉達(dá)、英特爾、三星等芯片廠(chǎng)商逐步成為智能座艙升級(jí)的主力軍，并且成功搶占了原有傳統(tǒng)汽車(chē)芯片巨頭壟斷的市場(chǎng)份額。

根據(jù)《高工智能汽車(chē)研究院》數(shù)據(jù)顯示，盡管NXP、瑞薩、TI三家傳統(tǒng)汽車(chē)芯片巨頭仍然是自主品牌智能座艙芯片的主供應(yīng)商，但高通卻幾乎壟斷著汽車(chē)座艙高端市場(chǎng)。

然而，這一市場(chǎng)格局還在持續(xù)發(fā)生變化。高通、英偉達(dá)、三星等還在加速猛攻，例如英偉達(dá)已經(jīng)拿下了奔馳、大眾、現(xiàn)代等多家車(chē)企巨頭的智能座艙訂單。

與此同時(shí)，隨著座艙內(nèi)對(duì)于視覺(jué)感知、語(yǔ)音交互等功能需求的提升，AI發(fā)揮越來(lái)越重要的作用，包括地平線(xiàn)、黑芝麻、芯擎科技等國(guó)產(chǎn)芯片新勢(shì)力開(kāi)始崛起，并且已經(jīng)開(kāi)始挑戰(zhàn)傳統(tǒng)汽車(chē)芯片巨頭的市場(chǎng)地位。

《高工智能汽車(chē)》認(rèn)為，接下來(lái)中國(guó)汽車(chē)芯片有望成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)時(shí)代不容忽視的“新力量”，尤其是全新一代高性能、高度靈活性、低功耗的車(chē)規(guī)級(jí)芯片，其優(yōu)勢(shì)將日趨凸顯。

一方面，根據(jù)中國(guó)最新發(fā)布的《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》顯示，突破車(chē)規(guī)級(jí)芯片已經(jīng)被寫(xiě)入基礎(chǔ)技術(shù)提升工程。

另一方面，中國(guó)本土芯片的實(shí)力正在大幅提升，符合中國(guó)主機(jī)廠(chǎng)及用戶(hù)需求也成為了國(guó)產(chǎn)芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

例如，芯擎科技即將于2021年推出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的7nm工藝制程的車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片——SE1000。據(jù)悉，該芯片最大的優(yōu)勢(shì)就是其高性能、低功耗、高度靈活性、復(fù)雜計(jì)算模型的SoC設(shè)計(jì)，集成了CPU、DSP、GPU、NPU等高性能加速模塊，能夠有效滿(mǎn)足高端智能座艙系統(tǒng)對(duì)車(chē)載娛樂(lè)、輔助駕駛和人工智能等高性能復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景。

眾所周知，高通之所以能夠迅速搶占高端智能座艙芯片市場(chǎng)，與其在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的市場(chǎng)份額和技術(shù)優(yōu)勢(shì)有著密不可分的關(guān)系，但最重要的還是其IP組合涵蓋了CPU、AI、GPU、DSP等，再加上提供了低功耗解決方案，是其區(qū)別于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的主要優(yōu)勢(shì)。

以高通驍龍8155芯片為例，這是目前第一款采用7納米工藝打造的車(chē)規(guī)級(jí)數(shù)字座艙SoC，算力比目前主流車(chē)系提升了3-4倍，還支持沉浸式圖形圖像多媒體、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、5G、WIFI6等等功能。

芯擎科技這款SE1000芯片直接對(duì)標(biāo)的便是高通驍龍8155，核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)有內(nèi)置高性能嵌入式AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元、新一代多核心圖形處理單元、高安全等級(jí)的“安全島”設(shè)計(jì)等等。

另外，需要特別提及的是，芯擎科技這款SE1000根據(jù)車(chē)規(guī)芯片的特定需求出發(fā)，從初始架構(gòu)開(kāi)始就進(jìn)行了相關(guān)的適配設(shè)計(jì)。與源自于手機(jī)架構(gòu)的芯片相比，在安全性、可靠性等方面更加符合未來(lái)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片的需求。與此同時(shí)，芯擎科技這款SE1000可以實(shí)現(xiàn)硬隔離，不用軟件虛擬化，這是其區(qū)別于競(jìng)品的最大優(yōu)勢(shì)之一。

7nm制程，高性能智能座艙芯片的主流

現(xiàn)階段，主流的汽車(chē)芯片都在向7nm甚至5nm挺進(jìn)。除了高通之外，目前英偉達(dá)、三星等都有布局，而國(guó)內(nèi)包括地平線(xiàn)等企業(yè)也有所規(guī)劃。

這背后，隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的加速到來(lái)，汽車(chē)芯片的需求大幅提升，同時(shí)算力不足已經(jīng)成為核心瓶頸。

資料顯示，L2級(jí)自動(dòng)駕駛的算力需求僅要不到10 TOPS即可，但要實(shí)現(xiàn)L3級(jí)自動(dòng)駕駛的算力需求則要求不低于100 TOPS，而如果要達(dá)到L5級(jí)自動(dòng)駕駛，整車(chē)的算力則需要再翻十幾倍。

而在智能座艙領(lǐng)域，隨著智能座艙功能越來(lái)越豐富，傳統(tǒng)座艙儀表、娛樂(lè)、中控等單一芯片驅(qū)動(dòng)單個(gè)功能或者系統(tǒng)的分布式離散控制模式已經(jīng)不再滿(mǎn)足要求，“一芯多系統(tǒng)”的方案開(kāi)始出現(xiàn)，這對(duì)于主芯片SoC的算力、功耗、接口種類(lèi)和數(shù)量等性能也提出了更高的要求。

因此，在終端應(yīng)用市場(chǎng)，7nm制程也開(kāi)始成為高性能智能座艙芯片的主流。

去年7月，廣汽ADIGO 3.0智能系統(tǒng)亮相，首發(fā)搭載高通新一代數(shù)字座艙芯片SA8155P；而今年發(fā)布的蔚來(lái)ET7、長(zhǎng)城WEY品牌旗下最新智能車(chē)型摩卡等都宣布搭載了高通SA8155P方案。

不可否認(rèn)的是，規(guī)模應(yīng)用才是驗(yàn)證車(chē)規(guī)級(jí)芯片的重要關(guān)鍵點(diǎn)。芯擎科技CEO汪凱博士強(qiáng)調(diào)，只有根據(jù)客戶(hù)需求出發(fā)，找到通用的芯片解決方案和專(zhuān)用設(shè)計(jì)軟件，并且進(jìn)行軟硬件深度整合，才是打造自研芯片、實(shí)現(xiàn)超高數(shù)據(jù)處理效能的基礎(chǔ)。

芯擎科技是吉利控股集團(tuán)投資的浙江億咖通科技有限公司和安謀中國(guó)公司等共同出資成立的，是目前唯一跨越傳統(tǒng)芯片和自動(dòng)駕駛算力平臺(tái)的整體芯片提供商，且具備自主IP和芯片設(shè)計(jì)到軟硬件一體化的核心技術(shù)能力。

根據(jù)芯擎科技介紹，首款7nm車(chē)規(guī)級(jí)芯片將于今年流片，未來(lái)將率先搭載在吉利旗下車(chē)型當(dāng)中。

數(shù)據(jù)顯示，吉利汽車(chē)2020年總銷(xiāo)量為132.02萬(wàn)輛，連續(xù)4年蟬聯(lián)中國(guó)品牌乘用車(chē)第一。

很顯然，與其他國(guó)內(nèi)芯片初創(chuàng)公司不同，背靠吉利汽車(chē)的大規(guī)模應(yīng)用導(dǎo)入以及ARM的支持，芯擎科技的芯片一旦上市將極具競(jìng)爭(zhēng)力。

未來(lái)，除了智能座艙芯片之外，芯擎科技還將提供自動(dòng)駕駛芯片、車(chē)載中央計(jì)算芯片、中央網(wǎng)關(guān)處理器等。