3月23日，在機(jī)器之心「AI科技年會(huì)」的同期，舉辦了行業(yè)領(lǐng)袖大會(huì)「首席智行官大會(huì)」的線(xiàn)上大會(huì)。芯擎科技董事兼CEO汪凱博士作為重量級(jí)“智行官”，與智能出行領(lǐng)域的其他幾位領(lǐng)軍人物，齊聚“大算力時(shí)代下的芯片挑戰(zhàn)”圓桌對(duì)話(huà)，進(jìn)行了針對(duì)汽車(chē)芯片和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的思想碰撞，并分享了他們對(duì)于智慧出行的洞察。參加此次圓桌辯論直播的嘉賓還包括黑芝麻智能首席市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)官楊宇欣、寒武紀(jì)行歌執(zhí)行總裁王平、路特斯科技副總裁及智能駕駛業(yè)務(wù)線(xiàn)負(fù)責(zé)人李博。

讓我們一同來(lái)回顧一下汪凱博士在“大算力時(shí)代下的芯片挑戰(zhàn)”圓桌對(duì)話(huà)上的重磅觀(guān)點(diǎn)：

 

    主持人提問(wèn)：現(xiàn)在，特斯拉、小鵬等主機(jī)廠(chǎng)都在追求自動(dòng)駕駛軟件全棧自研，特斯拉還在自研芯片，傳聞蔚來(lái)也要這么做，您如何看待這種情況？未來(lái)芯片企業(yè)與主機(jī)廠(chǎng)的關(guān)系會(huì)如何發(fā)展？

    汪博士：

近年來(lái)，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)，汽車(chē)“新四化”持續(xù)拉動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片朝著更大算力、更低功耗發(fā)展，此外，“軟件定義汽車(chē)”的趨勢(shì)顯著，軟硬深度融合才是未來(lái)智能汽車(chē)的大方向。當(dāng)前汽車(chē)市場(chǎng)更注重軟件與硬件融合創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈與生態(tài)鏈開(kāi)放共融。在芯片和算法等底層核心技術(shù)的開(kāi)發(fā)中，主機(jī)廠(chǎng)也扮演著越來(lái)越重要的角色，朝向芯片、軟件、整車(chē)全面覆蓋的技術(shù)型企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

所以我們看到，繼智能手機(jī)品牌紛紛下場(chǎng)造芯之后，主機(jī)廠(chǎng)又掀起了一場(chǎng)自研芯片的熱潮。芯片自研的動(dòng)機(jī)來(lái)自?xún)煞矫妫?

（一）一是持續(xù)兩年的汽車(chē)芯片短缺打破了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的平衡，主機(jī)廠(chǎng)越來(lái)越意識(shí)到掌握核心技術(shù)的重要性，更加關(guān)注供應(yīng)鏈的多樣性，保證供給安全;

（二）另一方面，目前大多數(shù)廠(chǎng)商關(guān)注和研發(fā)的都是車(chē)載高算力芯片，而非傳統(tǒng)意義的汽車(chē)芯片。隨著汽車(chē)電子電氣架構(gòu)逐漸升級(jí)，每輛車(chē)中搭載芯片的數(shù)量和價(jià)值不斷增加，對(duì)核心芯片的算力和性能要求也越來(lái)越高，傳統(tǒng)汽車(chē)芯片供應(yīng)商提供的芯片越來(lái)越難以滿(mǎn)足主機(jī)廠(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的迭代速度、成本和性能要求。很多主機(jī)廠(chǎng)希望更早參與到芯片硬件的定義階段，這也證明了高算力汽車(chē)芯片是汽車(chē)廠(chǎng)商的核心競(jìng)爭(zhēng)力，從而獲得更多的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)。

同時(shí)，主機(jī)廠(chǎng)自研芯片同樣會(huì)面臨很多挑戰(zhàn)：

（一）一是芯片研發(fā)門(mén)檻高，人才短缺。一旦走彎路，主機(jī)廠(chǎng)將會(huì)面臨巨額資金損失和市場(chǎng)規(guī)劃的紊亂，前期投入與回報(bào)率不成正比;

（二）另外，汽車(chē)電子與消費(fèi)電子不同，對(duì)芯片的性能、功耗、可靠性要求更高，需要完成車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證；產(chǎn)品門(mén)檻高、周期長(zhǎng)、投入大，僅僅依靠一個(gè)品牌的車(chē)輛或者車(chē)型不足以收回投入；

（三）回顧歷史，任何一家成功的汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)都是產(chǎn)品在整個(gè)汽車(chē)市場(chǎng)的成功，而不是僅在一家廠(chǎng)商的成功；要想推出極有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，需要開(kāi)放的心態(tài)和包容的產(chǎn)品體系，提煉出下有眾多車(chē)廠(chǎng)的共性需求，滿(mǎn)足大家的長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，這樣的產(chǎn)品才能夠有長(zhǎng)期高效的競(jìng)爭(zhēng)力。

下面，我也想談?wù)勑厩婵萍荚谶@方面的實(shí)踐：

芯擎科技于2018年由億咖通科技和安謀中國(guó)等公司共同出資成立，在北京、上海和美國(guó)均設(shè)有研發(fā)中心，主要是設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)先進(jìn)的汽車(chē)電子核心芯片。芯擎科技已于去年6月成功流片并于同年12月10日推出了首款車(chē)規(guī)級(jí)7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”?！褒堹椧惶?hào)”在設(shè)計(jì)、工藝和性能等方面達(dá)到和超過(guò)目前國(guó)際市場(chǎng)上最先進(jìn)的產(chǎn)品，并將于今年第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

一個(gè)芯片公司的核心資源是人才和技術(shù)。芯擎科技的團(tuán)隊(duì)同時(shí)具備高端服務(wù)器芯片和傳統(tǒng)汽車(chē)芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)案例，大部分研發(fā)人員擁有15+年的頭部企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)。芯擎科技規(guī)劃提供“智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片、車(chē)載中央大腦芯片”三條產(chǎn)品線(xiàn)，覆蓋完整的汽車(chē)核心處理器解決方案。

早在芯片設(shè)計(jì)之初，芯擎科技就邀請(qǐng)了包括吉利在內(nèi)的多家中外汽車(chē)廠(chǎng)商積極參與，以解決市場(chǎng)現(xiàn)有產(chǎn)品的不足，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，確保其規(guī)格能夠滿(mǎn)足車(chē)廠(chǎng)中長(zhǎng)期的發(fā)展規(guī)劃，提供更貼合車(chē)企需求的服務(wù)，從應(yīng)用場(chǎng)景角度提升企業(yè)以及客戶(hù)的競(jìng)爭(zhēng)力。在與上下游企業(yè)緊密的討論合作后，芯擎規(guī)劃了符合市場(chǎng)需求的高性能汽車(chē)電子芯片系列產(chǎn)品，提供生態(tài)完整的解決方案，快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的市場(chǎng)化應(yīng)用。

芯擎科技本月初期剛剛獲得一汽集團(tuán)的戰(zhàn)略投資，雙方將在車(chē)規(guī)級(jí)、高算力芯片領(lǐng)域展開(kāi)合作，提升一汽集團(tuán)旗下品牌汽車(chē)在智能座艙、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的自主創(chuàng)新，共同推進(jìn)汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

同時(shí)，我們也不斷受到了資本市場(chǎng)的高度認(rèn)可，特別是來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈資金的青睞，包括車(chē)廠(chǎng)、Tier 1、集成電路行業(yè)基金和國(guó)家級(jí)創(chuàng)新基金。與產(chǎn)業(yè)鏈資本的深度合作可以使芯擎能夠更加深入準(zhǔn)確了解更廣的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、客戶(hù)需求以及發(fā)展規(guī)劃，從產(chǎn)品、生態(tài)角度更全面的助力合作伙伴的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)多贏(yíng)。芯擎科技后續(xù)將會(huì)攜手全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，在資本、產(chǎn)品、應(yīng)用等領(lǐng)域展開(kāi)全方位的深入合作。

主持人提問(wèn)：L5自動(dòng)駕駛/「去指令化智能座艙」芯片的性能到底要達(dá)到什么程度？峰值算力又是否是評(píng)價(jià)芯片的首要指標(biāo)？

    汪博士：

        自動(dòng)駕駛進(jìn)入算力角逐時(shí)代，高算力自動(dòng)駕駛芯片是確定趨勢(shì)。實(shí)現(xiàn)L5級(jí)別，即完全的自動(dòng)駕駛，車(chē)輛需要識(shí)別路面上的行人、車(chē)輛、路標(biāo)等巨量信息，并作出瞬時(shí)的判斷和決策，這就需要我們的芯片設(shè)計(jì)不但在算力方面，還要在算法和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面相輔相成，來(lái)實(shí)現(xiàn)足夠的算力和架構(gòu)革新。

L5自動(dòng)駕駛級(jí)別的芯片架構(gòu)與L2-L4相比需要顛覆性的改變，與其說(shuō)它是一個(gè)車(chē)載芯片，不如說(shuō)它更像一個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)的大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器架構(gòu)，在算力、芯片架構(gòu)、功耗和工藝制程等方面都需要革命性的演進(jìn)。

在算力的提高方面，需要CPU、DPU和存儲(chǔ)的匹配。L5自動(dòng)駕駛芯片應(yīng)該具備的特性包括：CPU的算力達(dá)到500K DMIPS之上，NN的Int8算力能力達(dá)到1000Tops之上，內(nèi)存帶寬和功能安全島設(shè)計(jì)等都需要滿(mǎn)足更高要求等。同時(shí)，面向更加多樣性的感知系統(tǒng)提升，以及數(shù)據(jù)信息安全的要求，芯片的ISP處理能力、編解碼能力和網(wǎng)絡(luò)傳輸能力都需要提升。此外，芯片的功耗，制程和良品率是永恒話(huà)題，先進(jìn)制程對(duì)L5算力芯片的量產(chǎn)也至關(guān)重要，5nm-3nm車(chē)規(guī)工藝的成熟決定L5算力芯片的市場(chǎng)空間。

   

    主持人提問(wèn)：您認(rèn)為汽車(chē)缺芯將延續(xù)多久？甚至我們是否會(huì)與這種情況長(zhǎng)期共存？

    汪博士：

汽車(chē)缺芯還沒(méi)到真正緩解的時(shí)候。2020年疫情蔓延全球，導(dǎo)致汽車(chē)消費(fèi)市場(chǎng)需求下降，并快速傳導(dǎo)到上游芯片行業(yè)，致使原本用于汽車(chē)芯片生產(chǎn)的產(chǎn)能被抑制。而后疫情時(shí)代，汽車(chē)消費(fèi)市場(chǎng)快速恢復(fù)，讓上游產(chǎn)業(yè)鏈沒(méi)有足夠的反應(yīng)時(shí)間，被疫情延后的汽車(chē)消費(fèi)需求疊加新的汽車(chē)消費(fèi)需求，導(dǎo)致消費(fèi)市場(chǎng)需求激增。而制造端因疫情減產(chǎn)后，產(chǎn)能大幅下降，上游半導(dǎo)體企業(yè)通常只會(huì)有限地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，因?yàn)橛梢咔樵蛟斐闪硕唐诋a(chǎn)能短板，如果大幅度擴(kuò)產(chǎn)，不僅存在擴(kuò)產(chǎn)面臨的采購(gòu)增加的問(wèn)題，還有需求緩解后產(chǎn)能利用的問(wèn)題。因此，一增一降使得需求端的增速可能變成數(shù)倍的增長(zhǎng)，而產(chǎn)能的增加又是一個(gè)緩慢的過(guò)程，新增的需求只能不斷延后。從整個(gè)芯片行業(yè)來(lái)講，汽車(chē)芯片短缺行情還沒(méi)到真正得到緩解的時(shí)候。

在2021年芯片短缺的背景下，從國(guó)際上看，我們依然看到特斯拉、通用和福特創(chuàng)造了有史以來(lái)最好的業(yè)績(jī)，這得益于他們?cè)陔妱?dòng)車(chē)領(lǐng)域的策略性投入和元器件供應(yīng)的充足。由此我們也看到，芯片供應(yīng)的本地化是一個(gè)趨勢(shì)。

目前汽車(chē)行業(yè)在加速向智能化、網(wǎng)聯(lián)化領(lǐng)域發(fā)展，對(duì)以智能座艙芯片和自動(dòng)駕駛芯片為代表的高算力汽車(chē)芯片的需求會(huì)越來(lái)越多。芯擎科技推出的“龍鷹一號(hào)”智能座艙芯片，不僅基于現(xiàn)階段對(duì)于車(chē)機(jī)功能的滿(mǎn)足，還考慮到未來(lái)OTA升級(jí)的需求。這是我們選擇7nm先進(jìn)工藝的重要原因。目前很多芯片企業(yè)的投入都在向更先進(jìn)制程的工藝轉(zhuǎn)變，我相信，高算力芯片的市場(chǎng)潛力巨大，芯擎科技將致力于成為中國(guó)高端汽車(chē)芯片的引領(lǐng)者，打造最領(lǐng)先的產(chǎn)品，在技術(shù)支持上和產(chǎn)能供應(yīng)上與車(chē)企緊密配合，為國(guó)產(chǎn)汽車(chē)智能化發(fā)展做出貢獻(xiàn)。